华工科技：公司在PCB细分领域已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案
证券日报网讯 3月22日，华工科技在互动平台回答投资者提问时表示，公司在PCB细分领域，针对封装基板（IC载板，陶瓷基板）、FPC等方面已构建起全套的激光加工、检测及自动化整体解决方案，实现国产替代，技术水平行业领先；在常规PCB领域，公司为客户提供全流程信息追溯解决方案，实现客户产品有效追溯。
（文章来源：证券日报）
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